文｜半导体产业纵横
自2019年WiFi6正式开启认证，一晃已是七年。WiFi7热度喊了整整三年，可6GHz频段至今没能在全球全面落地。纵观无线赛道，真正让一众芯片厂商悄悄稳住营收、持续赚钱的，其实一直都是WiFi6。
WiFi6，仍为市场主流
WiFi6（802.11ax）的成功源于对刚需的精准匹配，性能与成本达成平衡。其理论峰值速率达9.6Gbps，支持OFDMA与8流MU-MIMO技术，多设备联网时传输流畅，延迟控制在10–30ms，搭配TWT技术可降低终端功耗。兼容2.4GHz与5GHz全频段的特性，让其穿墙能力和抗干扰性更优，百元级路由即可满足千兆宽带与4K流媒体需求，成为普通家庭和中小企业的主流选择。
而WiFi7（802.11be）在技术参数上有显著提升，理论峰值速率达46.1Gbps，支持320MHz超宽信道与4096-QAM调制技术，MLO多链路聚合技术可实现跨频段并行传输，延迟低至1–5ms，16×16 MU-MIMO 设计优化了高密度接入稳定性，但这些优势目前多停留在理论层面。
目前，WiFi 7的普及仍面临三大核心挑战。首先是频谱受限，国内6GHz频段优先划归移动通信使用，民用开放范围有限，导致WiFi 7 的性能优势无法充分发挥。其次是终端生态滞后，现阶段支持WiFi 7的手机、电脑占比不足10%，智能家居适配产品更是稀缺，整体兼容体验欠佳。最后是成本居高不下，目前WiFi 7芯片与模组成本为WiFi 6的2–3倍，路由器终端售价偏高，进一步降低了普通用户的升级意愿。
市场数据显示，2024年，WiFi 6和 WiFi 6E芯片组市场价值约为390.3亿美元，预计到2033年将增长至1074亿美元。这种增长是由4K/8K视频流、在线游戏和云计算等高带宽应用需求不断增长推动的。
WiFi 7的出现预计将进一步加速市场扩张，有望增强性能并降低延迟。不过未来2–3年，WiFi6或许仍将占据市场主导地位。WiFi7需待6GHz民用开放、终端生态完善、价格下探等条件达成，才能逐步实现大规模普及。
芯片三巨头的战略分野
根据Counterpoint市场数据显示，2024年，Wi-Fi6、6E和Wi-Fi7市场中，博通（Broadcom）以24%的份额领先，其次是高通（19%）和联发科（13%）。三家所选择的路线截然不同。
博通的底气，源于其“全链路自主可控”的硬实力：从射频前端、基带处理，到交换机芯片、SoC核心，几乎所有关键组件都能自主研发生产。因此，主攻高端市场，其大客户是苹果公司。除了iPhone，全球多数高端无线路由器和企业级AP也广泛采用博通芯片，因其稳定的性能号称“旗舰标配”
如果说博通是聚焦核心芯片的硬核玩家，高通就是主打一体化解决方案的生态布局者。它的WiFi平台从不是单一芯片，而是整合了AI处理、Mesh组网、运营商级管理的完整解决方案，主打“开箱即用的体验升级”。在移动端，FastConnect 6900/7800等芯片与骁龙移动平台深度耦合，通过支持4K QAM、160MHz信道带宽等特性，可提供高达4.8Gbps的峰值速率，并实现系统级功耗与智能连接优化。在网络侧，Networking Pro 1200等平台支持多达12条空间流和1500个用户并发，并提供灵活的三频配置。
联发科凭借精准定位快速崛起，Filogic系列芯片中，定位主流的Filogic 830采用12nm先进制程，集成4×4 WiFi 6基带与射频，最高速率可达6Gbps，并引入独特的3T3R射频架构和内置前端模组。这种高集成度设计不仅有效降低了系统功耗，还显著减少了外围元器件数量和物料成本，让终端厂商能够快速推出价格亲民、性能不俗的WiFi 6路由器。因此，联发科在消费级路由器和智能家居市场中获得了快速成长，份额攀升至约13%，成为大众市场WiFi 6普及的重要推手。
被忽略的玩家梯队：英特尔、瑞昱、海思、紫光展锐
英特尔虽然早已退出手机SoC市场，但其WiFi芯片在笔记本领域的地位不可撼动，尤其是与英特尔酷睿平台联动的整体连接能力，是众多PC厂商的选择。瑞昱（Realtek）则是在百元级路由器市场和物联网设备中悄然占据着巨大的出货量。
但真正的变量，仍在中国大陆。
Wi-Fi芯片的技术难度和应用场景构成了天然的分层结构。从下到上，依次是IoT端芯片、数传STA端芯片和AP端芯片。
在物联网Wi-Fi MCU领域，国内厂商已构建起一定优势，典型玩家包括了乐鑫科技、博通集成等。其中乐鑫的主要产品为ESP32-C系列。2021年4月发布首款支持Wi-Fi 6的SoC产品ESP32-C6。2022年5月发布ESP32-C5，是全球首款RISC-V架构2.4/5 GHz Wi-Fi 6双频双模SoC。Wi-Fi6产品均集成自研低功耗蓝牙技术，均实现量产。
STA端芯片，特指应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、机顶盒等终端设备的Wi-Fi芯片。相较于IoT端，这一领域对射频性能、数据吞吐量、功耗管理的要求显著提升，技术难度明显加大。
国内厂商在这一赛道持续攻坚，代表企业包括物奇、晶晨半导体、华为海思等。
2022年物奇推出国内首颗1x1双频并发Wi-Fi6芯片WQ9101；2023年推出2x2双频并发高性能Wi-Fi 6 STA芯片WQ9201，实现单芯片集成Wi-Fi 6射频和基带性能，性能比肩国际一线厂商，填补了国内高端Wi-Fi 6芯片领域多项技术空白，并在某些指标上处于国际领先水平，比如Wi-Fi 6 PA功耗相较于目前行业水平降低30%~40%。公开信息显示，物奇WQ9201 STA已在机顶盒、云电脑、企业路由等应用中批量出货。
晶晨半导体的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，已实现规模量产。官网显示，晶晨半导体的Wi-Fi6产品型号包括W265P1、W265S1、W265U1等（2T2R，22nm）Wi-Fi6+BLE5.4组合形式，主要面向智能机顶盒、智能电视等市场。
AP芯片是路由器、网关的核心组件，堪称Wi-Fi网络的“中枢大脑”，其研发难度最高、战略意义重大，也是国内芯片领域亟待突破的关键环节。
这一领域的技术壁垒集中在三点：一是集成了最复杂的Wi-Fi协议栈、多用户调度算法与射频前端设计；二是需要长期积累的顶尖IP、射频模拟设计能力与系统级集成经验；三是新一代技术的迭代压力——Wi-Fi 6将调制方式从256-QAM升级至1024-QAM，单空间流数据吞吐量显著，对射频前端和基带处理提出严苛要求；而Wi-Fi 7所需的320MHz信道、4096-QAM调制、多链路操作（MLO）等关键技术，进一步抬高了门槛。目前，国产芯片在6GHz频段射频性能、EVM指标、时延控制等方面，与国际领先水平仍有差距。
尽管挑战重重，国内已有少数企业加速冲刺，比如华为海思、物奇、矽昌通信等。
接下来的WiFi芯片：AI芯片化和芯片AI化
如今的WiFi芯片的战场，早已不是“拼速率”的时代了。
从“单纯的连接管道”到“边缘智能节点”，AI与WiFi的深度融合，正在重构整个产业逻辑。
一是“AI芯片化”：在WiFi基带、射频侧硬集成NPU、DSP等AI加速单元，把信道分析、干扰抑制、流量调度等算法直接硬件化，实现实时、低功耗的本地化智能处理，彻底摆脱对云端算力的依赖；二是“芯片AI化”：让WiFi协议栈与AI算法深度绑定，通过机器学习实现自适应射频优化、智能频段选择，把竞争力聚焦到用户能真实感知的时延、并发体验、能效比上。
背后的逻辑很简单：AIoT爆发催生“连接+边缘计算”的刚需，大模型轻量化让端侧智能落地成为可能，再加上制程突破带来的成本下探，三重共振推动AI WiFi芯片加速渗透。
而近期的市场热度，完全被头部厂商的新品发布会点燃，每一款都直击行业痛点：
博通率先发力，2025年10月推出全球首款Wi-Fi 8芯片生态系统，内置硬件AI加速引擎，覆盖全场景；全新 Wi-Fi 8 解决方案系列包括：BCM6718专为住宅和运营商接入应用而设计、BCM43840和BCM43820专为企业访问应用而设计、BCM43109适用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑和汽车等边缘无线客户端；2026年CES再补新品，强化家庭AI应用的低时延优势。
博通无线通信与连接部门高级副总裁兼总经理Mark Gonikberg表示：“Wi-Fi 8代表了无线网络的根本性转变。AI时代需要更快、更智能、更可靠的网络。博通的Wi-Fi 8产品为边缘AI提供了高性能、低延迟与可预测的连接体验。我们还将通过灵活的授权模式推动Wi-Fi 8在全行业的普及，加速边缘AI的发展。”
高通紧随其后，2026年3月发布AI原生Wi-Fi 8全系产品。该全面的产品组合包括高通FastConnect 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙网络平台。每一款产品均经过专门设计，旨在提供支撑新一代产品所需的连接和计算性能，凭借突破性的架构和无与伦比的智能能力，满足当前AI需求的现实场景。
高通技术公司高级副总裁兼连接、宽带与网络业务总经理Gautam Sheoran表示：“随着AI驱动的需求不断变化，当前网络流量特征正发生根本性的改变，这要求我们重新思考核心架构。高通技术公司正重新定义该架构，让AI无处不在。下一代网络和终端不仅需要AI原生设计，更需要新一代高性能、智能化连接。高通技术公司推出的Wi-Fi 8产品提供了完整解决方案：更快的速度、更高的可靠性、更远的覆盖范围，以及强大的AI。”
高通技术公司的Wi-Fi 8产品组合已在业界获得积极反响。
目前，高通技术公司Wi-Fi 8产品组合中的所有解决方案正在向客户出样，商用终端预计将在2026年下半年推出。
说到底，AI WiFi芯片的爆发，不是简单的功能叠加，而是产业逻辑的根本性变革。2026年，正是它的规模化商用元年，技术代际跃迁、生态协同爆发、国产化提速，三重催化下，千亿赛道的高增长周期已经开启。那些手握AI硬集成能力、能提供多协议融合和场景化解决方案的厂商，必将成为这场风口的最大赢家。
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